TEKNIIKKA Mobiililaitteiden määrä kasvaa vauhdilla, minkä vuoksi matkaviestinjärjestelmien yhden tukiaseman kattamaa peittoaluetta on tulevaisuudessa pienennettävä. Tämä pienentää tukiasemien kokoa, mutta kasvattaa niiden lukumäärää, jolloin tukiasemien hinta-, koko- ja tehonkulutusvaatimukset lähentyvät matkapuhelimien vaatimuksia.
Aalto-yliopiston tutkijat ovat yhdessä Tampereen teknillisen yliopiston ja Nokia Bell Labsin kanssa kehittäneet uudenlaisen 5G-radiolähettimen, jonka toimintaperiaate on mahdollisimman digitaalinen: signaali muutetaan analogiseen muotoon vasta lähettimen viimeisessä vahvistinasteessa.
– Lähettimeen on kehitetty täysin uusi integroitu elektroniikkapiiri, joka mahdollistaa lähetettävän taajuuskaistan merkittävän kasvattamisen. Tämä lisää tukiasemien tiedonsiirtokapasiteettia jopa 20- kertaiseksi, kertoo Aalto-yliopiston elektroniikan ja nanotekniikan laitoksen professori Jussi Ryynänen.
Puolijohdeprosessien kehitys on mahdollistanut, että signaali käsitellään radiolähettimessä digitaalisessa muodossa lähes antennille asti, missä se muunnetaan sähkömagneettiseksi säteilyksi.
– Kun 4G-lähettimien tiedonsiirtokaistanleveys on noin kaksikymmentä megahertsiä, on kehitetyllä digitaalisella 5G-lähettimellä mahdollista saavuttaa jopa neljänsadan megahertsin kaistanleveys.
Monissa tukiasemissa joustavuus on toteutettu rinnakkaisilla lähettimillä, joita voidaan laittaa päälle tai pois tukiaseman sijainnista ja tarvittavasta tiedonsiirtokapasiteetista riippuen.
– Nyt kehitetty 5G-tukiasemalähetin tuo uusia mahdollisuuksia lähetettävän signaalin muokkaukseen ja ohjelmointiin. Lähetettävän signaalin laatua voidaan parantaa ja hyvin vapaasti valita taajuudet, joilla lähetin toimii ilman rinnakkaisia radiolähettimiä, sanoo Tampereen teknillisen yliopiston tietoliikennetekniikan professori Mikko Valkama.
Uuden sukupolven tukiasemissa operaattorit pystyvät valitsemaan parametreja säätämällä, miten ja mille laitteille he jakavat signaalia asemien kautta. Tähän asti kohdentaminen on tapahtunut kiinteällä taajuusalueella.
Tutkimusprojektia ovat rahoittaneet TEKES ja Nokia. Tulokset julkaistiin helmikuun alussa Yhdysvalloissa International IEEE Solid-State Circuits -konferenssissa, jossa puolijohdeteollisuus ja akateeminen tutkimusyhteisö esittelevät parhaat tuloksensa integroitujen elektroniikkapiirien alalta.
Kommentoi Facebookissa